精锻科技:7月6日融资买入3772.24万元,融资融券余额1.87亿元
2023-07-07 11:50:32
来源:证券之星
(资料图片)
7月6日,精锻科技(300258)融资买入3772.24万元,融资偿还6179.52万元,融资净卖出2407.28万元,融资余额1.86亿元,近20个交易日中有11个交易日出现融资净买入。
融券方面,当日无融券交易。
融资融券余额1.87亿元,较昨日下滑11.41%。
小知识
融资融券:目前,个人投资者参与融资融券主要需要具备2个条件:1、从事证券交易至少6个月;2、账户资产满足前20个交易日日均资产50万。融资融券标的:上交所将主板标的股票数量由现有的800只扩大到1000只,深交所将注册制股票以外的标的股票数量由现有的800只扩大到1200只。
标签:
(责任编辑:)
相关文章
精锻科技:7月6日融资买入3772.24万元,融资融券余额1.87亿元
7月6日,精锻科技(300258)融资买入3772 24万元,融资偿还6179 52万元
2023-07-07 11:50:32
4399元起!来京东参与红魔8S Pro系列预售 享以旧换新至高补贴1300元
高能进化,不止电竞!7月5日,红魔8SPro系列正式发布,将于7月11日10点
2023-07-06 11:53:44